Mikrotechnologe*Mikrotechnologin · Teilqualifizierung

Schichttechnologien in der Halbleiterfertigung

Grundlagen der Mikrotechnologie und Reinraumpraxis

Prozesse der Halbleiterfertigung

Prozesse der Mikrosystemtechnik

Qualitätssicherung und Instandhaltung in der Halbleiterfertigung

Prozessintegration und Projektkompetenz

In den TQ 1-6 werden alle Ausbildungsinhalte zur Mikrotechnologe*Mikrotechnologin vermittelt.

Wenn Sie zu diesem Beruf den nachträglichen Abschluss erwerben wollen, können Sie die Teilnahme zur Externenprüfung bei der zuständigen Kammer beantragen; über die Zulassung entscheidet die Kammer.

Was lerne ich?

In der TQ 3 erwerben Sie Kenntnisse zur Schichttechnologie der Waferherstellung.

Sie lernen die physikalischen Grundlagen der Schichtentstehung kennen und bedienen Vakuum- und Beschichtungsanlagen.

Darüber hinaus führen Sie optische Mess- und Prüfverfahren durch und analysieren typische Fehler und Defekte in Schichtprozessen.

Wo kann ich arbeiten?

Betriebliche Einsatzfelder nach dem Absolvieren der TQ 3 sind unter anderem:

Reinraumfertigungen
Produktionslinien der Mikroelektronik
Prozessüberwachung und -dokumentation

Abschluss

Nach Abschluss der Teilqualifizierung erhalten Sie ein Trägerzertifikat mit Angaben zu den Kursinhalten.

Praktikum

Während der Teilqualifizierung durchlaufen Sie verschiedene Praxisphasen.

Kosten & Förderung

Die Teilqualifizierung wird bei entsprechenden Voraussetzungen durch die Agentur für Arbeit oder das Jobcenter gefördert. Sprechen Sie Ihre*n Arbeitsberater*in oder uns gerne dazu an.

Dauer

Unterrichtszeiten

Monate in Vollzeit

Monate in Teilzeit

UE / Woche (Vollzeit)

UE / Woche (Teilzeit)

Betriebliche Praxisphase (ungefähre Angabe)

Wochen in Vollzeit

Wochen in Teilzeit